双面软板（电子烟）

料号：BR25544A0

板厚(MM)：0.28

最小孔经(MM)：0.1

表面处理：电金+化金

软板应用领域：手机、影像类、穿戴类、笔记本电脑、游戏机、指纹识别、电子医疗、电子烟、新能源汽车动力电池集成母排等不同的领域。

工艺能力：

材料：聚酰亚胺/聚脂 PI(杜邦、新扬、台虹、新日铁、KANEKA)

辅材：覆盖膜(CVL)、纯胶、屏蔽膜(EMI)、补强板(PI、钢片、FR4、铝片、PET)，双面胶、泡棉、屏蔽罩

最高层数(L)：8

最大单只尺寸(MM)：500×600

最小单只尺寸(MM)：10×10

板厚：0.05-0.3MM(纯1-3层软板，多层视具体要求)

铜厚(OZ)：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、1.5 OZ、2 OZ、2.5 OZ

最小线宽：0.04MM

最小线距：0.04MM

蚀刻公差：线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪

曝光对位公差：±0.05mm（2mil）

最小机械钻孔孔径：0.15MM,

最大机械钻孔孔径：6.5MM,

最小镭射钻孔孔径：0.075MM

阻抗公差：±10%

表面处理：电金、沉金、OSP、OSP+沉金、OSP+电金、镍钯金、沉锡、沉银

外形：样品激光切割，量产模具冲切，FR4为锣板

外形公差(MM)：慢走丝模±0.05，快走丝模具±0.1mm

辅材公差：±0.2

交付能力：

样板：单面1～2天（加急）、双面软4～5天、三～四层5～7天、五～六层7～9天，六～十四层按每层数+一天

加急样板：双面板48小时，三层板或以上按普通样板缩短一半时间

交期说明：

1、面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；

2、标准材料为普通基材类别；

3、标准板厚为0.05 mm-0.6mm；

4、标准铜厚为12um-35um（折算为1/3 OZ-1 OZ）；

5、标准铜厚线宽线距≥0.05mm；

6、表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金；

7、交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；

8、量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；

9、特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；

10、超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。

产品参数: