HDI制程能力
最高层数(L)：20
HDI积层能力：一阶、二阶叠孔、二阶错孔、三阶叠孔、三阶错孔
特殊工艺能力：VOP（埋孔采用树脂塞孔）
最大单只尺寸(MM)：572×495
最小单只尺寸(MM)：50×50
最小芯板厚度(MM)：0.05
最大成品板厚(MM)：5.0
最小成品板厚(MM)：0.4
铜厚(OZ)：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3 OZ、4 OZ、5 OZ、6 OZ
最小线宽(MM)：0.04
最小线距(MM)：0.05
最小机械钻孔孔径(MM)：0.15
最小镭射钻孔孔径(MM)：0.076
阻抗公差：±8%

表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银

FPC应用领域：手机、影像类、穿戴类、笔记本电脑、游戏机、指纹识别、电子医疗、电子烟、新能源汽车动力电池集成母排等不同的领域。
制程能力：
材料：聚酰亚胺/聚脂 PI(杜邦、新扬、台虹、新日铁、KANEKA)
辅材：覆盖膜(CVL)、纯胶、屏蔽膜(EMI)、补强板(PI、钢片、FR4、铝片、PET)，双面胶、泡棉、屏蔽罩
最高层数(L)：8
最大单只尺寸(MM)：500×600
最小单只尺寸(MM)：10×10
板厚：0.05-0.3MM(纯1-3层软板，多层视具体要求)
铜厚(OZ)：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、1.5 OZ、2 OZ、2.5 OZ
最小线宽：0.04MM
最小线距：0.04MM
蚀刻公差：线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
最小机械钻孔孔径：0.15MM,
最大机械钻孔孔径：6.5MM,
最小镭射钻孔孔径：0.075MM
阻抗公差：±10%
表面处理：电金、沉金、OSP、OSP+沉金、OSP+电金、镍钯金、沉锡、沉银
外形：样品激光切割，量产模具冲切，FR4为锣板
外形公差(MM)：慢走丝模±0.05，快走丝模具±0.1mm
辅材公差：±0.2

通孔板制程能力
最高层数：36层●  材料：普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频
●  基材铜箔厚度：外层1oz；内层1/2oz
●  最小线宽/线距 ：2mil/2mil
●  最小钻孔孔径：0.2mm
●  最小激光钻孔孔径 ：0.075mm
●  盲孔深度比：1:1
●  最大成品尺寸 ：500mm X600mm
●  表面处理 ：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理
●  阻焊颜色 ：白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色