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高频混压

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简介：

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产品介绍

工艺能力

技术能力：最小贴装01005、0201，最小BGA Pitch 0.3MM
SMT设备数量：12条高速贴片生产线
生产设备：FUJI NXT、FUJI XPF、SIEMENS HS50、SIEMENS F5HM
可靠性检测设备：在线AOI、SPI、X-Ray、回流炉、3D锡膏测厚仪

交付能力

生产能力：每天1500万焊点
整机生产能力：每天5万台智能手机PCBA
快速交付：1-2天

交期说明：

交期天数以仓库收到客供料次日起计；
量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；
特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；
超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。

产品参数:

主营产品： Smart Ring 高频混压双面盲孔化金板（智能穿戴）双面电池板软板（通讯电话手表）双面模组阻抗软板（手机显示类）