▶ 竞争优势

1. 公司深耕于全球通信领域，注重通信终端PCB工艺技术的研发，在4G时代已成为多家全球知名通信企业的PCB重要供应商，与其保持了长期稳定的战略合作关系；公司5G产品已实现大批量供货，在5G商用时代具有先发优势。

2.公司以先进技术、优良品质、优质服务为客户提供全方位服务，已与多家国际知名公司建立长期、稳定的战略合作关系。

3. 荣获多家世界500强客户认可。

▶ 研发实力

1. 上百位超过10年PCB从业经验的专业研发工程团队，为您提供高可靠性、高稳定性的产品和技术服务。

2. 90余项国家发明专利，240余项实用新型专利，10个软件著作权等技术成果已 转化为生产力，有效优化产品生产质量与效率。

3.以省级技术中心作为技术发展和技术服务平台，荣获国家级高新技术企业认定，拥有多个高新技术产品认定。

4.因为专注，所以专业。20年专注印制电路板研发和制造。

5.通过TL9000电信行业质量管理体系认证。

▶ 工艺技术

1. 拥有10年高精密度手机印制电路板、HDI高密度互连电路板的研发和制造经验。

2. 熟悉信号完整性的重要性和阻抗控制要求，拥有成熟的网络与通信领域质量控制和工艺专业知识，包括50UM超薄芯板结构、激光钻孔、填孔电镀、全面可靠性测试。

3. 满足产品高性能要求的前提下，为客户节约综合成本。

4. 拥有10年精细密集线路、微孔技术积累和经验，充分满足产品设计要求。

▶ 顶尖生产设备

1. 激光直接成像曝光机（LDI）：达到行业顶尖技术，最小线宽/线距40UM，用于高精度高密度产品的图形转移。

2. 激光钻孔机（Laser Drilling）：满足最小孔径0.05MM，能实现微孔加工。

3. 填孔电镀（Plating Filling）：满足最小Dimple 15UM，以实现高密度互连和任意层互连技术。

▶ 先进检测仪器

1. 自动光学检测机（AOI）：用于精细线路检测用的自动光学检测机（AOI）。

2. 高精度阻抗测试仪：满足产品阻抗测试要求。

3. 3D盲孔扫描机：用于各层盲孔Dimple三维精准定位检测。

▶ 服务特色

2小时 快速客服响应

4小时 快速报价支持

7*24小时 快速技术支持、订单服务、生产运作、物流支持、特急订单送货上门