HDI的应用
时间：2022-02-14|
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HDI是高密度互连的简称，是一种印刷电路板，是一种利用微盲孔掩埋技术实现高线路分布密度的电路板。
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HDI是高密度互连的简称，是一种印刷电路板，是一种利用微盲孔掩埋技术实现高线路分布密度的电路板。HDI是一款专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化并行设计，一个模块容量为1000VA，自然冷却，可直接放置在19英寸机架中，最多可并行6个模块。该产品采用全数字信号处理技术和多项专利技术，具有全范围负载适应性和强短期过载能力，可忽略负载功率因数和峰值因数。
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其体积。从手机到智能武器，“小”是永恒的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品的设计更加小型化，满足电子性能和效率的更高标准。目前，HDI广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品，其中手机的应用最为广泛。HDI板一般采用层压法制造，层压次数越多，板的技术等级越高。普通的HDI板基本上是一次层压，而高阶HDI采用两种或两种以上的层压技术，同时采用了孔叠加、电镀填孔、激光直钻等先进的PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码相机、IC载体等。
发展前景:按照高档HDI板——3G板或IC载板的应用来看，其未来增长非常迅速:未来几年，全球3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照；集成电路载体行业咨询公司Prismark预测，中国2005年至2010年的预测增长率为80%，代表了PCB的技术发展方向。
2022-02-14
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