铜箔首先被切割成适于加工和生产的尺寸。在贴合基板之前，通常需要通过刷涂、微蚀等方法将基板表面的铜箔打毛，然后在适当的温度和压力下，将干膜光刻胶贴在上面。将贴有干膜光刻胶的基板送入紫外曝光机进行曝光。在底片的透明区域用紫外线照射光刻胶后，会发生聚合反应(这个区域的干膜会在后期的显影和铜蚀刻步骤中作为抗蚀剂保留)，底片上的电路图像会转移到板面的干膜光刻胶上。将膜表面的保护膜撕掉后，用碳酸钠水溶液将膜表面未被照亮的区域显影去除，然后用盐酸和过氧化氢的混合溶液将露出的铜箔蚀刻去除，形成电路。最后，用氢氧化钠水溶液洗去干膜光刻胶。对于六层以上(含六层)的内层电路板，用自动定位打孔机打出层间电路对准的铆接基准孔。
为了增加可以布线的面积，多层板更多的使用单面或双面线路板。多层板采用几块双面板，每块板之间放置一层绝缘层，然后粘合(层压)。
板的层数意味着有几个独立的布线层，通常是偶数层，包括最外面的两层。大部分主板都是4-8层，但是技术上可以做到将近100层PCB。大型超级计算机大多使用相当多层的主板，但由于这些计算机可以被许多普通计算机的集群所取代，超级多层板逐渐被淘汰。因为PCB里面各层结合紧密，一般不太容易看到实际的数量，但是仔细看主板的话，也许能看出来。