HDI 是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA，自然冷却，可以直接放入19"机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。它有以下优点：
1.可改善热性质
2.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放
3.增加设计效率
4.可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度:传统电路板与零件的互连
5.有利于先进构装技术的使用
6.拥有更佳的电性能及讯号正确性
7.可靠度较佳