HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是消费印刷电路板的一种，运用微盲埋孔技术的一种线路散布密度比拟高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA，自然冷却，能够直接放入19"机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处置(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围顺应负载才能和较强的短时过载才能，能够不思索负载功率因数和峰值因数。

电子设计在不时进步整机性能的同时，也在努力减少其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术能够使终端产品设计愈加小型化，同时满足电子性能和效率的更高规范。HDI目前普遍应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为普遍。HDI板普通采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术层次越高。普通的HDI板根本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。