如今，一个常见的关键技能是CSP。CSP技术的魅力在于它的诸多优势，如减小封装尺寸、增加引脚、增强功能/作用、封装的可返工性等。现在的CSP具有效率高的优点:用于板级组装时，可以走出小间距(小至0.4mm)的外围封装边界，进入大间距(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)的区域阵列布局。
许多CSP器件已在消费类电信产品中使用多年，被广泛视为SRAM和DRAM、中型引脚ASIC、闪存和微处理器的低成本解决方案。CSP可以有四个基本特性:刚性基础、柔性基础、引线结构基础和晶圆级规划。CSP技能可以取代SOIC和QFP设备，成为主流组件技能。
CSP组装工艺有一个难题，就是焊接互连的焊盘很小。一般离CSP 0.5mm，焊盘尺寸为0.250 ~ 0.275 mm..在如此小的规模下，通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏是非常困难的。然而，通过仔细描述该过程，可以成功地进行印刷。缺陷的发生通常是由于模板开口堵塞导致焊料不足。板的可靠性主要取决于封装的类型，而CSP设备平均可以承受-40~125℃的热循环800~1200次，不需要底层填料。但是，如果选择填充材料，大多数CSP的热稳定功能将提高300%。CSP设备缺陷通常与焊料疲劳开裂有关。