SMT是一种表面贴装技术，英文叫表面贴装技术。是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。它是将无引线或短引线的表面贴装元件安装在印刷电路板或其他基板表面，然后通过回流焊或浸焊进行焊接组装的一种电路连接技术。
为了防止印刷电路板过度弯曲，在回流炉中适当支撑印刷电路板是非常重要的。PCB翘曲是电路组装中需要调查的一个重要因素，应该详细描述。回流循环中热量引起的BGA或PCB翘曲，会造成焊点空洞，并在焊点上留下大量残余应力，形成早期缺陷。莫尔条纹投影压印系统用于简单描述这种翘曲，可在线或离线操作，可用于描述前处理封装和PCB的微翘曲。离线系统还可以根据炉内为设备和PCB设置的时间/温度坐标，通过翘曲图模拟回流环境。