当FPC电路不能由单层电路完成或电路需要跨线时，就需要增加导体层数来增加电路连接密度，以满足设计要求。双层面板是通过粘合剂批量附着在柔性基板上的双层导体，双层导体之间的连接可以通过镀通孔、焊料填充凸点等方式实现层间连通。
最常见的连接双面软板层的方法是电镀通孔。首先，在基板上形成通孔，通孔可以用机械或激光钻。根据孔径大小和电路密度，也可以用模具清洗，然后用等离子刻蚀或化学刻蚀完成通孔。清洗并粗糙化孔；然后对孔的表面进行金属化，可以采用化学镀铜、导电碳膜或阴影工艺。电镀工艺完成后，铜的厚度会增加到需要的厚度，从而完成双层导体之间的连通。
随着高密度电路的需求，电镀通孔可以设计为全电镀和部分电镀。全方位电镀会使表面铜变厚，不利于精细电路的制造能力，在动态应用中也容易产生内应力，使铜箔疲劳断裂；部分电镀工艺只在通孔处进行，通孔外的区域用屏蔽材料覆盖，可以完成两个导体层之间的连接，而不影响细线能力和动态应用的可靠性。
层间互连还有其他常用技术，如孔盖、导电材料填孔、聚合物厚膜技术填孔等。可以根据精度和电导率的要求选择合适的工艺。只要导体层可以互连，任何方法都可以尝试。但是考虑到工艺稳定性、工艺适用性和经济规模，镀通孔仍然是应用最广泛的技术，其他技术的普及程度仍然不高。