当时的高级技能被整合到标准的SMT元件中时，技能遇到了最大的困难。在一流封装元件的使用上，倒装芯片在BGA和CSP中广泛使用，虽然BGA和CSP现在已经选择了引线结构技能。在板级组装中，选择倒装芯片可以带来很多好处，包括元件尺寸缩小、功能提升、成本降低。
可惜选择倒装技能需要厂商追加资金升级机器，增加倒装工艺专用设备。这些器件包括安装系统和底部填充滴涂系统，可以满足倒装芯片的更高精度要求。此外，它还包含X射线和视听系统，用于再流焊后的焊接检查和底部填充后的空腔分析。
焊盘的描述，包括形状、尺寸和掩模限制，对于满足可制造性和可测试性(DFM/T)以及成本的要求非常重要。
PCB上的倒装芯片(FCOB)主要用于小型化是关键的产品，如蓝牙模块组件或医疗设备。一个蓝牙模块板，其中倒装技能与0201无源元件集成在同一个封装中。用于组装倒装芯片和0201设备的相同的高速安装和处理也可以在封装周围放置焊球。这可以说是规范SMT流水线，实施高级技能的一个很好的例子。