另一个新类别是0201被动组件技能。由于缩小电路板规模的市场需求，人们非常重视0201元件。自从1999年中期引入0201元件以来，蜂窝电话制造商已经将它们与CSP一起组装到电话中，从而将印刷电路板的尺寸减小了至少一半。处理这种包装是适当且费力的。为了减少工艺后缺陷(如桥接和直立)的出现，焊盘尺寸和元件距离的优化是关键点。只要描述合理，这些包装可以以小至150毫米的距离相互靠近放置。
此外，0201设备可以附加在BGA和更大的CSP下。距离为0.8 mm的14mmCSP组件下0201的横截面图。由于这些小型分立元件的规模较小，组装设备制造商开发并更新了与0201兼容的系统。
到了2009年，实际量产的手机已经采用了01005的工艺(公制，英制是0402)。到2013年，03015(公制)及以下的零件已经进入了安装实验阶段。