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盲孔介绍

时间:2022-05-17|

阅读量:1569|

来源:admin

盲孔是连接表层和内层,但不贯穿整个板材的通孔。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面,具有一定的深度,用于连接表层电路和底层内层电路。
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盲孔是连接表层和内层,但不贯穿整个板材的通孔。盲孔位于印刷电路板的顶面和底面,具有一定的深度,用于连接表层电路和底层内层电路。孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
盲孔的英文单词是BlindVia。孔的一边在板的表面,然后通向板的内部。
盲孔是连接表层和内层但不贯穿整个板材的通孔。
盲孔是指连接内层的通孔,在成品板表面看不见。上述两种孔位于电路板的内层。在层压之前,使用通孔形成工艺,并且在通孔形成期间,几个内层可以重叠。
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