随着电子通信技术的飞速发展，为了实现高速、高频的信号传输，越来越多的高频电路板被用于通信设备中。高频电路板使用的介质材料具有优异的电气性能和良好的化学稳定性，主要表现在几个方面？具有特征阻抗(Zo)的高精度控制；优异的耐热性(Tg)、加工性和适应性；具有信号传输损耗小、传输延迟时间短、信号传输失真小的特点；优良的介电性能主要是指低介电常数Dk和低介电损耗因子Df，而粗糙的介电性能(Dk，Df)在频率、湿度、温度等环境变化下仍能保持其稳定性。基于上述特性，高频板广泛应用于航空航天、无线天线、基站接收天线、功率放大器、元器件(分流器、分流器、滤波器)、雷达系统、导航系统等通信设备。
通常情况下，高频混合印刷电路板的层压设计比高频纯印刷电路板的层压设计要有利得多。高频混合印刷电路板基于一个或多个因素，例如成本节约、弯曲强度的提高和电磁干扰控制。在层压过程中应使用树脂流动性低的高频预浸料和介电表面光滑的FR4基板。在这种情况下，层压过程中产品的粘合控制存在很大的风险。实验表明，通过FR4材料的选择、PCB边缘球形阻流块的设计、减压材料的使用、减压参数的控制等关键技术，实现了高频混压电路板材料间的良好粘接，被测电路板的可靠性正常。